MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：23
- 题名/责任者:
- 印制电路板(PCB)热设计/黄智伟,黄国玉,李月华编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-121-40744-4/CNY69.00
- 载体形态项:
- 224页:图,照片;26cm
- 丛编项:
- 电子工程技术丛书
- 个人责任者:
- 黄智伟 编著
- 个人责任者:
- 黄国玉 编著
- 个人责任者:
- 李月华 编著
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)-半导体工艺-散热-设计
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 书目附注:
- 有书目(第217-224页)
- 提要文摘附注:
- 全书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以及PCB用散热器。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题,实用性强。
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