MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：15
- 题名/责任者:
- Multisim电路仿真及应用/吴福高, 张明增主编
- 出版发行项:
- 北京:航空工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-5165-0730-8/CNY48.00
- 载体形态项:
- 234页;26cm
- 个人责任者:
- 吴福高 主编
- 个人责任者:
- 张明增 主编
- 学科主题:
- 电子电路-计算机仿真-应用软件
- 中图法分类号:
- TN702
- 一般附注:
- EDA技术应用精品教材
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了主流EDA设计软件Multisim 13的各项功能和基本操作,并重点通过大量实例介绍了Multisim 13在电路分析、模拟电路、数字电路和单片机仿真中的应用。
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