MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 电子封装技术与应用/林定皓著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-03-062463-5/CNY138.00
- 载体形态项:
- 225页:彩图;26cm
- 个人责任者:
- 林定皓 (1961-) 著
- 学科主题:
- 电子技术-封装工艺-教材
- 中图法分类号:
- TN05
- 一般附注:
- PCB先进制造技术
- 一般附注:
- 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材 大族激光产业技术推广计划
- 提要文摘附注:
- 本书共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。
- 使用对象附注:
- 工科院校电子工程相关专业师生，电子制造行业入门者、从业者
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