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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:22

题名/责任者:
复合材料及其胶接结构的逐渐损伤失效研究/杨银环,赵伟著
出版发行项:
北京:科学技术文献出版社,2018
ISBN及定价:
978-7-5189-5080-5/CNY68.00
载体形态项:
251页:图;24cm
个人责任者:
杨银环
个人责任者:
赵伟
学科主题:
复合材料-结构材料-胶接-力学性能-研究
中图法分类号:
TB334
一般附注:
哈尔滨商业大学博士科研启动基金资助项目(13DL008) 哈尔滨商业大学青年创新人才培养计划资助项目(2016QN061) 黑龙江省自然科学基金资助项目(E1016050)
提要文摘附注:
本书分十六章,内容包括:基于ANSYS软件的复合材料层合板分析;含孔复合材料层合板的力学性能分析;含孔复合材料层合板逐渐损伤分析;层合板单搭胶接接头的实验研究;层合板单搭胶接接头的失效预报等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 所在方位 书刊状态 还书位置
TB334/1 575576 2018  鄞州馆流通区(可借)     定位 可借 鄞州馆流通区(可借)
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