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题名/责任者:

陶瓷组装及连接技术/(美)米苏佳·辛格(Mrityunjay Singh)主编 林铁松，曹健，亓钧雷译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-111-53219-4/CNY189.00

载体形态项:

17,570页:图;24cm

并列正题名:

Ceramic integration and joining technologies

丛编项:

国际制造业先进技术译丛

个人责任者:

(美) 辛格 (Singh, Mrityunjay) 主编

个人次要责任者:

林铁松 译

个人次要责任者:

曹健 译

个人次要责任者:

亓钧雷 译

学科主题:

陶瓷-连接技术

中图法分类号:

TQ174

中图法分类号:

TQ174

题名责任附注:

主编还有：(日)大司·达树、(美)拉吉夫·阿莎娜(Rajiv Asthana)、(德)桑杰·马瑟(Sanjay Mathur)

版本附注:

由Wiley授权出版

提要文摘附注:

本书从宏观到纳米尺度介绍了陶瓷组装及连接技术。不仅全面介绍了陶瓷组装及连接结构、界面、应力等方面的基础理论、连接原则，而且从航空航天、核能和热电能源、微机电系统、固体氧化物燃料电池、多芯片组件以及纳米生物等不同领域，对于目前实际应用过程中的陶瓷先进组装及连接技术及其面临的挑战进行了系统的介绍。

使用对象附注:

本书适用于陶瓷工程技术人员和研究人员

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