MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：14
- 题名/责任者:
- Android板级支持与硬件相关子系统/韩超等著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-121-21348-9/CNY59.00
- 载体形态项:
- 12,407页:图;26cm
- 个人责任者:
- 韩超 著
- 学科主题:
- 移动终端-硬件-基本知识
- 学科主题:
- 移动终端
- 学科主题:
- 硬件
- 中图法分类号:
- TN929.53
- 中图法分类号:
- TN929.53
- 一般附注:
- 博文视点
- 提要文摘附注:
- 本书以硬件相关的子系统为核心，提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台，读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点，展示了几个不同的硬件平台的内核结构，介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点，以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。
- 使用对象附注:
- 本书适用于各类Android技术群体，也适用于嵌入式Linux的技术人员了解实际系统。作者根据丰富的开发经验和对Android系统发展5年的总结完成本书，希望为Android系统的开发者和学习者提供切实有效的帮助
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