MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- 电子产品组装与调试实训教程/何杰，黄贻培主编
- 出版发行项:
- 北京:北京大学出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-301-22362-8/CNY28.00
- 载体形态项:
- 222页:图;26cm
- 个人责任者:
- 何杰 主编
- 个人责任者:
- 黄贻培 主编
- 学科主题:
- 电子设备-组装-高等职业教育-教材
- 学科主题:
- 电子设备-调试方法-高等职业教育-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 中图法分类号:
- TN606
- 中图法分类号:
- TN605
- 一般附注:
- 21世纪全国高职高专电子信息系列技能型规划教材
- 提要文摘附注:
- 本书介绍电子产品生产工艺过程；同时参照工业和信息化部颁布的电子产品装配工职业技能规范，对电子产品装配工所应具备的知识和技能进行了系统介绍，主要从电子产品的结构框图设计、电气原理图设计、PCB板电路设计制作、常用电子元器件识别检测、电子产品装配工艺、电子产品故障维修与调试以及安全生产等方面，完成电子产品从设计、组装到调试的整个过程。
- 使用对象附注:
- 本书适用于广大电子爱好者
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