MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：16
- 题名/责任者:
- 微电子技术的可靠性:互连、器件及系统/(瑞典)刘建影(Johan Liu)[等]著 郭福，马立民译
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-03-037606-0 精装/CNY58.00
- 载体形态项:
- 11,179页;25cm
- 并列正题名:
- Reliability of microtechnology:interconnects, devices and systems
- 其它题名:
- 互连、器件及系统
- 个人责任者:
- (瑞典) 刘建影 (Liu, Johan) 著
- 个人次要责任者:
- 郭福 译
- 个人次要责任者:
- 马立民 译
- 学科主题:
- 微电子技术-可靠性-研究
- 中图法分类号:
- TN4
- 中图法分类号:
- TN4
- 题名责任附注:
- 著者还有：Olli Salmela、Jussi Sarkka、James E.Morris、Per-Erik Tegehall、Cristina Andersson
- 提要文摘附注:
- 本书详尽地介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案，涉及的概念、模型、方法等的阐述清晰易懂，并附有习题帮助读者深入思考和理解相关的理论基础。书中首先描述了微电子技术可靠性问题的重要性和定义，然后分别从经验模型、物理模型以及失效的一般机制讨论了系统失效的方式和测试方法，之后又分别从可靠性设计、元件和系统级可靠性的角度阐述了能够影响微系统互连失效的相关因素，最后以质量管理为立足点介绍了保障高可靠性产品所涉及的基本环节。
- 使用对象附注:
- 本书适用于微电子互连技术相关专业学科以及其他涉及电子产品微技术可靠性专业的高年级本科生、研究生
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