MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：19
- 题名/责任者:
- 半导体材料/杨树人，王宗昌，王兢编著
- 版本说明:
- 3版
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-03-036503-3/CNY36.00
- 载体形态项:
- 240页;26cm
- 个人责任者:
- 杨树人 编著
- 个人责任者:
- 王宗昌 编著
- 个人责任者:
- 王兢 编著
- 学科主题:
- 半导体材料-高等学校-教材
- 学科主题:
- 半导体材料
- 中图法分类号:
- TN304
- 中图法分类号:
- TN304
- 一般附注:
- 普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材
- 提要文摘附注:
- 本书共13章，内容包括：硅和锗的化学制备；区熔提纯；晶体生长；硅、锗晶体中的杂质和缺陷；硅外延生长；Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体；Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长；Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体；Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体；低维结构半导体材料；氧化物半导体材料；照明半导体材料；其他半导体材料等。
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