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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：15

题名/责任者:
微电子器件封装:封装材料与封装技术/周良知编著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2006.08
ISBN及定价:
7-5025-9037-4/CNY29.00
载体形态项:
163页:图;26cm
其它题名:
封装材料与封装技术
个人责任者:
周良知 编著
学科主题:
微电子技术-电子材料
中图法分类号:
TN405.94
书目附注:
有书目(第163页)
提要文摘附注:
本书介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 所在方位 书刊状态
TN405.94/1 251469 2006 - 鄞州馆流通区(可借)     定位 可借
TN405.94/1 251470 2006 - 鄞州馆流通区(可借)     定位 可借
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